1.在底部準備和刮除聚合物砂漿。底部聚合物砂漿的制備方法與糊狀砂漿的制備方法基本相同,不同之處在于水的量稍大,并且使用刮刀將底部聚合物砂漿刮在絕緣板的基層上。
2.修剪,整平并清潔電路板的絕緣表面。壓入網(wǎng)格布后,涂上2至3毫米厚的聚合物砂漿(要求網(wǎng)格布未暴露)。3.如果板的接縫不平整,則在粘貼網(wǎng)布時,請使用粗紗布擦拭高處,并使用聚合物砂漿對低處進行打磨。拋光后,用掃帚清除絕緣板上的碎屑和浮塵。
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